等離子清洗機提高陶瓷焊接鍵合結實性

陶瓷在進行焊接之前，因為其具有較高的耐磨性、耐氧性以及電絕緣性，使能進行粘接和焊接的極點比較少，而且資料外表性質光滑能量較低，簡單發生各種灰塵、塵垢和其他污染物等，很難發生高聚物分子鏈的分散和纏結，不能形成很強的粘附力，對于后續的焊接發生很大的影響。因而，陶瓷在進行焊接前有必要進行預處理，不只要有效地去除外表的污染物，還要提高陶瓷外表的活性，增強引線與基體的鍵合強度，等離子清洗機的優勢就從這個時分凸顯出來。
經過集成操控系統軟件設置處理參數，等離子清洗機可進行全程自動化清洗，到達一定真空度之后，通入氧氣使高活性氧離子與開裂的分子鏈反應，使有機污染物別離出陶瓷外表并植入新的化學官能團，然后到達外表清潔和活化的目的。整個過程，只經過電能的催化就可以發生等離子體，沒有任何有機污染物的剩余和發生，也不用運用化學劑造成環境污染。
只是幾分鐘，陶瓷外表的活性就會得到明顯的改動，我們經過滴水測驗和達因筆張力測驗中都證明了這一點。經過等離子處理過的陶瓷外表，用針管進行注射時，水滴可以迅速向四周進行分散，均勻掩蓋在陶瓷片外表，而且可經過58號達因筆的張力檢測。已處理后的陶瓷片在進行后續的焊接工藝時，引線可以牢牢焊接在陶瓷外表，而且到達永久性不掉落。